製品概要

SMT はんだ付けスタッドは表面実装技術専用に設計され、リフローはんだ付けで直接 PCB に接合。部品や構造部材に強固なねじ接続点を提供します。後工程の圧入や手作業を不要にし、基板実装の全工程を自動化。はんだ強度と位置精度も確保します。

技術的特徴

• リフローはんだ付けで PCB に直接接合でき、後工程の圧入が不要です
• 強固なねじ接続点を提供し、基板レベルの固定を実現します。
• 快削鋼／銅合金本体にすずめっきを施し、はんだ付け性を確保します。
• 精密な位置決め段差により、はんだ付け位置が安定します。
• テープ梱包と自動マウンタに対応

技術仕様

用途

• 通信・サーバー基板
• 産業用制御基板
• 電源と充電モジュール
• 車載電子制御基板