SMT 表面実装用スペーサー
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製品説明 本製品は高導電性の銅合金または快削鋼から製造されており、最適化された錫メッキ表面処理を施すことで、強固で満足のいくフィレット(はんだ盛り上がり)を確保します。...


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製品説明

本製品は高導電性の銅合金または快削鋼から製造されており、最適化された錫メッキ表面処理を施すことで、強固で満足のいくフィレット(はんだ盛り上がり)を確保します。寸法が精密に管理されているため、テープ&リール包装に対応し、完全自動化されたSMTピックアップ&プレースメント工程に適合します。PCBの積層や筐体組立において、極めて高い一貫性を持つ物理的サポートと電気的クリアランスを提供します。

産業用途
5G通信モジュール、サーバーマザーボード、スマート端末、および新エネルギー車(NEV)の電子機器において幅広く活用されています。精密なPCB間のスペーシング、放熱ギャップの維持、およびグラウンド(接地)導通の確保に理想的であり、複雑な電子システムが求める「高効率な自動生産」と「構造的安定性」に対する要件に応えます。



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