大電流PCB端子(パワーエレメント)
製品説明 大電流用途向けに特別に設計された当社のPCB大電流端子は、回路基板への確実な半田付け実装を前提としています。これらの部品は、低抵抗かつ高負荷容量の導電インターフェー...

製品説明 大電流用途向けに特別に設計された当社のPCB大電流端子は、回路基板への確実な半田付け実装を前提としています。これらの部品は、低抵抗かつ高負荷容量の導電インターフェー...
PCB 大電流端子は大電流用途向けに設計され、はんだ付けで基板に固定。高導電率の銅合金により低抵抗・大電流の導電接続を実現します。導電断面を拡大し放熱経路を最適化した構造で、大電力回路における電力伝送を安定かつ確実にします。電源、電駆動、電力変換系のボードに適します。
| 材質 | 銅合金 (高導電率) |
| 表面処理 | すずめっき / ニッケルめっき |
| 規格 | 客先図面 / 社内規格による; 電気的性能試験は GB/T 5095 準拠 |
| 用途 | PCB の大電流導電接続 |
| 実装プロセス | SMTパッド上へのリフローはんだ付け |
| 電流/接触 | 600A以上・IEC 61238-1 Class B;<0.15mΩ |
| 包装 | EIAキャリアテープ、テープ&リール |